4月20日周四,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成发行量为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行7021.45万股,发行市盈率13.84倍,于2023年4月20日申购,申购代码787249,申购价格每股19.86元,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
公司本次募集资金99.6亿元,其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施;245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。
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