后日,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
科创板新股晶合集成网上发行中签率计划于2023年4月21日公布,计划于2023年4月24日公布中签号码。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为3.05亿股,网上发行数量为7021.45万股。
公司最近一期2022年第四季度的营收为100.51亿元,净利润为31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
公司本次募集资金99.6亿元,其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施;245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。
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