晶合集成明日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成(688249)申购时间为2023年4月20日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2023年4月24日。
晶合集成网上申购代码为688249,发行价格为19.86元/股,本次发行股份数量为5.02亿股,其中,网上发行数量为7021.45万股,网下配售数量为3.05亿股,申购数量上限为14.5万股,网上顶格申购需配市值为145万元。
公司本次发行由中国国际金融股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿元。
本次募集资金共99.6亿元,拟投入310000万元到收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元到28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元到40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、150000万元到补充流动资金及偿还贷款、60000万元到后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。