4月24日-4月28日,5只新股将公布网上发行中签率,为创业板三博脑科、上交所主板万丰股份、科创板中芯集成、创业板曼恩斯特、科创板友车科技。
三博脑科(301293)
创业板新股三博脑科安排于2023年4月24日公布网上发行中签率,安排于2023年4月25日公布中签号码。
发行股票数量为3961.29万股,网下发行数量为2357.1万股,网上发行数量为1010万股。
财报方面,三博脑科最新报告期2022年第四季度实现营业收入约10.68亿元,实现净利润约7678.01万元,资本公积约6.85亿元,未分配利润约3.89亿元。
公司从事以神经专科为特色的医疗服务。
募集的资金将投入于公司的湖南三博脑科医院项目、补充流动资金、三博脑科信息化建设项目等,预计投资的金额分别为72159.5万元、12990万元、7010万元。
万丰股份(603172)
上交所新股万丰股份网上发行中签率计划于4月27日公布,计划于4月28日公布中签号码。
发行股票数量为3338万股,网下发行数量为2002.8万股,网上发行数量为1335.2万股。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约8.58亿元,净资产约5.73亿元,营业收入约5.45亿元,净利润约6840.54万元,资本公积约2.41亿元,未分配利润约1.98亿元。
公司主营业务为从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
中芯集成(688469)
2023年4月27日科创板中芯集成将公布新股网上发行中签率,将于2023年4月28日公布中签号。
发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
根据公司2022年第四季度财报,中芯集成的资产总额为258.6亿元、净资产71.06亿元、少数股东权益36.62亿元、营业收入46.06亿元、净利润-15.95亿元、资本公积4.51亿元、未分配利润-20.84亿。
公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。
本次募集资金将用于二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金,项目投资金额分别为1100000万元、656400万元、434000万元。
曼恩斯特(301325)
2023年4月28日创业板新股曼恩斯特将公布网上发行中签率,2023年5月4日将公布中签号码。
发行股票数量为3000万股,网下发行数量为1680万股,网上发行数量为720万股。
公司2022年第四季度财报显示,曼恩斯特总资产10.21亿元,净资产5.43亿元,少数股东权益150.23万元,营业收入4.88亿元,净利润2.05亿元,资本公积1.48亿元,未分配利润2.74亿。
公司致力于高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。
友车科技(688479)
科创板友车科技新股网上发行中签率安排于2023年4月28日公布,安排于2023年5月4日公布中签号。
发行股票数量为3607.94万股,网下发行数量为2399.29万股,网上发行数量为1028.25万股。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约10.47亿元,净资产约6.94亿元,营业收入约6.62亿元,净利润约6.94亿元,基本每股收益约1.05元,稀释每股收益约1.01元。
公司主要从事聚焦于汽车行业营销与后市场服务领域,为客户提供相关软件产品及服务。
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