晶合集成后天新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成发行量为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行7021.45万股,发行市盈率13.84倍,于4月20日申购,申购代码787249,申购价格每股19.86元,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
晶合集成将于科创板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报中,晶合集成最近一期的2022年第四季度实现了近100.51亿元的营业收入,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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