晶合集成后天新股申购,以下为新股介绍:
证券简称:晶合集成,证券代码:688249,申购代码:787249,申购日期:4月20日,发行数量:5.02亿股,上网发行数量:7021.45万股,发行价格:19.86元/股,市盈率:13.84倍,个人申购上限:14.5万股,募集资金:99.6亿元。
所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
晶合集成计划于科创板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。