下周将公布中签号码的新股简析（4月24日到4月28日）

下周，将有4只新股公布中签号码，为科创板晶合集成、创业板三博脑科、上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。

晶合集成（688249）

2023年4月24日科创板晶合集成将公布新股中签结果。

发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为2.81亿股，网上发行数量为7021.45万股。

公司致力于12英寸晶圆代工业务。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营业收入约100.51亿元，净利润约31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。

三博脑科（301293）

创业板新股三博脑科中签号计划于4月25日公布。

发行股票数量为3961.29万股，网下发行数量为2357.1万股，网上发行数量为1010万股。

公司主营业务为以神经专科为特色的医疗服务。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约18.32亿元，净资产约13.22亿元，营业收入约10.68亿元，净利润约7678.01万元，资本公积约6.85亿元，未分配利润约3.89亿元。

万丰股份（603172）

4月28日上交所新股万丰股份将公布中签结果。

发行股票数量为3338万股，网下发行数量为2002.8万股，网上发行数量为1335.2万股。

公司从事从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。

根据公司2022年第四季度财报，万丰股份的资产总额为8.58亿元、净资产5.73亿元、少数股东权益68.21万元、营业收入5.45亿元、净利润6840.54万元、资本公积2.41亿元、未分配利润1.98亿。

中芯集成（688469）

科创板中芯集成中签结果公布日期：2023年4月28日

发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。

公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为258.6亿元，净资产为71.06亿元，少数股东权益为36.62亿元，营业收入为46.06亿元。

中签号码如何查询？

1、拨打电话热线查询：投资者在公布新股中签号的日期可以通过拨打深交所或是上交所的投资者电话热线进行咨询；

2、查询交易软件：在中签号公布日，投资者也可以登录证券公司相关交易软件，以查询新股是否中签；

3、在承销商处查询：中签结果可以在承销商报刊和承销商网站中查询中签结果。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。