新一周,4只新股将公布网上发行中签率,为创业板三博脑科、上交所主板万丰股份、科创板中芯集成、创业板曼恩斯特。
三博脑科,代码:301293
2023年4月24日创业板新股三博脑科将公布网上发行中签率,2023年4月25日将公布中签号码。
发行股票数量为3961.29万股,网下发行数量为2357.1万股,网上发行数量为1010万股。
根据公司2022年第四季度财报,三博脑科在2022年第四季度的资产总额为18.32亿元,净资产13.22亿元,少数股东权益1.2亿元,营业收入10.68亿元,净利润7678.01万元,资本公积6.85亿元,未分配利润3.89亿元。
公司从事以神经专科为特色的医疗服务。
万丰股份,代码:603172
2023年4月27日上交所万丰股份将公布新股网上发行中签率,将于2023年4月28日公布中签号。
发行股票数量为3338万股,网下发行数量为2002.8万股,网上发行数量为1335.2万股。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为8.58亿元,净资产为5.73亿元,少数股东权益为68.21万元,营业收入为5.45亿元。
公司主要致力于从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
本次募集资金将用于年产1万吨分散染料技改提升项目、补充流动资金、研发中心建设项目,项目投资金额分别为36000万元、11000万元、8000万元。
中芯集成,代码:688469
科创板新股中芯集成网上发行中签率计划于2023年4月27日公布,计划于2023年4月28日公布中签号码。
发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约258.6亿元,净资产约71.06亿元,营业收入约46.06亿元,净利润约71.06亿元,基本每股收益约-0.21元,稀释每股收益约-0.21元。
公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。
曼恩斯特,代码:301325
创业板新股曼恩斯特安排于2023年4月28日公布网上发行中签率,安排于2023年5月4日公布中签号码。
发行股票数量为3000万股,网下发行数量为1680万股,网上发行数量为720万股。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约10.21亿元,净资产约5.43亿元,营业收入约4.88亿元,净利润约2.05亿元,资本公积约1.48亿元,未分配利润约2.74亿元。
公司致力于高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。
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