打新必看｜下周三博脑科等4只新股将公布网上发行中签率（4月24日到4月28日）

下周，4只新股将公布网上发行中签率，为创业板三博脑科、上交所主板万丰股份、科创板中芯集成、创业板曼恩斯特。

三博脑科

4月24日创业板新股三博脑科将公布网上发行中签率，4月25日将公布中签号码。

发行股票数量为3961.29万股，网下发行数量为2357.1万股，网上发行数量为1010万股。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达18.32亿元，净资产13.22亿元，少数股东权益1.2亿元，营业收入10.68亿元。

公司从事以神经专科为特色的医疗服务。

万丰股份

上交所新股万丰股份网上发行中签率计划于2023年4月27日公布，计划于2023年4月28日公布中签号码。

发行股票数量为3338万股，网下发行数量为2002.8万股，网上发行数量为1335.2万股。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约8.58亿元，净资产约5.73亿元，营业收入约5.45亿元，净利润约6840.54万元，资本公积约2.41亿元，未分配利润约1.98亿元。

公司主营业务为从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。

该股本次募集的资金拟用于公司的年产1万吨分散染料技改提升项目、补充流动资金、研发中心建设项目等。

中芯集成

科创板新股中芯集成安排于4月27日公布网上发行中签率，安排于4月28日公布中签号码。

发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约258.6亿元，净资产约71.06亿元，营业收入约46.06亿元，净利润约71.06亿元，基本每股收益约-0.21元，稀释每股收益约-0.21元。

公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。

曼恩斯特

创业板曼恩斯特新股网上发行中签率安排于2023年4月28日公布，安排于2023年5月4日公布中签号。

发行股票数量为3000万股，网下发行数量为1680万股，网上发行数量为720万股。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约10.21亿元，净资产约5.43亿元，营业收入约4.88亿元，净利润约2.05亿元，资本公积约1.48亿元，未分配利润约2.74亿元。

公司从事高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。

募集的资金预计用于涂布技术产业化研发中心建设项目、安徽涂布技术产业化建设项目、涂布技术产业化建设总部基地项目、补充流动资金项目等，预计投资的金额分别为15543.44万元、15146.23万元、14345.73万元、8874.15万元。

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