下周,4只新股将公布网上发行中签率,为创业板三博脑科、上交所主板万丰股份、科创板中芯集成、创业板曼恩斯特。
三博脑科,代码:301293
创业板三博脑科新股网上发行中签率安排于2023年4月24日公布,安排于2023年4月25日公布中签号。
发行股票数量为3961.29万股,网下发行数量为2357.1万股,网上发行数量为1010万股。
财报方面,三博脑科最新报告期2022年第四季度实现营业收入约10.68亿元,实现净利润约7678.01万元,资本公积约6.85亿元,未分配利润约3.89亿元。
公司主要致力于以神经专科为特色的医疗服务。
万丰股份,代码:603172
2023年4月27日上交所新股万丰股份将公布网上发行中签率,2023年4月28日将公布中签号码。
发行股票数量为3338万股,网下发行数量为2002.8万股,网上发行数量为1335.2万股。
该公司2022年第四季度财报显示,万丰股份2022年第四季度总资产8.58亿元,净资产5.73亿元,少数股东权益68.21万元,营业收入5.45亿元。
公司致力于从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
本次募集资金将用于年产1万吨分散染料技改提升项目、补充流动资金、研发中心建设项目,项目投资金额分别为36000万元、11000万元、8000万元。
中芯集成,代码:688469
科创板新股中芯集成网上发行中签率计划于2023年4月27日公布,计划于2023年4月28日公布中签号码。
发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
公司2022年第四季度财报显示,中芯集成总资产258.6亿元,净资产71.06亿元,少数股东权益36.62亿元,营业收入46.06亿元,净利润-15.95亿元,资本公积4.51亿元,未分配利润-20.84亿。
公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
募集的资金将投入于公司的二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为1100000万元、656400万元、434000万元。
曼恩斯特,代码:301325
4月28日创业板曼恩斯特将公布新股网上发行中签率,将于5月4日公布中签号。
发行股票数量为3000万股,网下发行数量为1680万股,网上发行数量为720万股。
公司2022年第四季度财报显示,曼恩斯特2022年第四季度总资产10.21亿元,净资产5.43亿元,少数股东权益150.23万元,营业收入4.88亿元,净利润2.05亿元,资本公积1.48亿元,未分配利润2.74亿元。
公司主要致力于高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。
本次募集资金将用于涂布技术产业化研发中心建设项目、安徽涂布技术产业化建设项目、涂布技术产业化建设总部基地项目、补充流动资金项目,项目投资金额分别为15543.44万元、15146.23万元、14345.73万元、8874.15万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。