周四,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成(688249)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,行业市盈率32.13倍。
本次新股的主承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
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