2023年4月18日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为高华科技,证券代码为688539,发行价为38.22元/股,发行市盈率为75.01倍。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约7.28亿元,净资产约5.61亿元,营业收入约6357.97万元,净利润约1436.88万元,资本公积约2.15亿元,未分配利润约2.19亿元。
募集的资金预计用于高华生产检测中心建设项目、补充流动资金、高华研发能力建设项目等,预计投资的金额分别为26640.28万元、20000万元、16895.1万元。
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