2023年4月18日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为高华科技,证券代码为688539,发行价为38.22元/股,发行市盈率为75.01倍。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为7.28亿元,净资产为5.61亿元,营业收入为6357.97万元。
该新股此次募集的部分资金拟用于高华生产检测中心建设项目,金额为26640.28万元;补充流动资金,金额为20000万元;高华研发能力建设项目,金额为16895.1万元,项目投资总额为6.35亿元,实际募集资金总额为12.69亿元。
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