天阳科技可转债上市日期为2023年4月18日。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:32621,51752,82621
末"六"位数:365838,596252,865838
末"七"位数:1374318,3374318,5374318,7374318,9374318
末"八"位数:41681056,91681056
末"九"位数:071507431,090468832,290468832,321507431,490468832,571507431,690468832,821507431,890468832
末"十"位数:3837460730,8837460730
末"十一"位数:07394918318
天阳科技所属行业为信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业,公司是近年来国内规模最大、成长最快的银行IT解决方案提供商之一。公司服务于以银行为主的金融行业客户,凭借自主研发的核心技术和产品,围绕客户的资产(信贷、交易银行和供应链金融)、风险管理、核心业务系统等关键业务领域,向客户提供关键业务系统建设相关的全生命周期的服务,致力于帮助客户提升获客、业务流程处理和风险管理等关键业务环节的效率,用国内自主可控的金融科技,保障银行金融业务的安全稳定运行,帮助国家和行业解决中小企业融资、零售业务转型和普惠金融等产业热点、难点问题。
4月17日消息,天阳科技截至收盘,该股跌2.91%,报15.680元;5日内股价上涨0.96%,市值为63.41亿元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为30.84%,过去五年营收最低为2017年的6.06亿元,最高为2021年的17.76亿元。
募集资金用途:金融业云服务解决方案升级项目、数字金融应用研发项目、补充流动资金。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。