高华科技(688539)2023年4月18日上市,发行数量为3320万股,每股定价38.22元。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
根据公司2023年第一季度财报。
该新股本次募集资金将用于高华生产检测中心建设项目,金额26640.28万元;补充流动资金,金额20000万元;高华研发能力建设项目,金额16895.1万元,项目投资金额总计6.35亿元,实际募集资金总额12.69亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.34亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比50.07%。
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