2023年4月18日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为高华科技,证券代码为688539,发行价为38.22元/股,发行市盈率为75.01倍。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
公司2023年第一季度财报显示,高华科技总资产7.28亿元,净资产5.61亿元,营业收入6357.97万元,净利润1436.88万元,资本公积2.15亿元,未分配利润2.19亿。
本次募集资金共12.69亿元,拟投入26640.28万元到高华生产检测中心建设项目、20000万元到补充流动资金、16895.1万元到高华研发能力建设项目。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
可转债日历:4月18日明天这1只可转债上市
南方财富网 2023-04-17 15:44:19
快来看!1只新债周二将公布中签结果(4月18日)
南方财富网 2023-04-17 15:44:14
投资提醒:4月24日~4月28日下周1只新股将公布网上发行中签率
南方财富网 2023-04-17 15:40:08
新股晶合集成周四迎来申购
南方财富网 2023-04-17 15:37:44
4月17日今日新债提示:2只新债缴款
南方财富网 2023-04-17 15:35:33
高华科技(688539):周二新股上市
南方财富网 2023-04-17 15:32:01
【4月24日至4月28日财经日历】1只新股将公布网上发行中签率
南方财富网 2023-04-17 15:32:01