4月18日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为高华科技,证券代码为688539,发行价为38.22元/股,发行市盈率为75.01倍。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
根据公司2023年第一季度财报,高华科技在2023年第一季度的资产总额为7.28亿元,净资产5.61亿元,营业收入6357.97万元,净利润1436.88万元,资本公积2.15亿元,未分配利润2.19亿元。
此次募集资金中预计26640.28万元投向高华生产检测中心建设项目、20000万元投向补充流动资金、16895.1万元投向高华研发能力建设项目,项目总投资金额为6.35亿元,实际募集资金为12.69亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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