根据发行安排,晶合集成即将发行。
晶合集成(股票代码:688249,申购代码:787249)将于2023年4月20日进行网上申购,发行总数为5.02亿股,网上发行7021.45万股,申购上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。财报显示,2022年第四季度公司资产总额约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
中国国际金融股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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