2023年4月20日,A股市场新股——晶合集成发行和申购,中签缴款日期为2023年4月24日16:00之前。
发行数量5.02亿股,网上发行7021.45万股,申购代码787249,申购上限14.5万股,顶格申购需配市值145万元。
公司本次发行由中国国际金融股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营收约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。