晶合集成4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成发行量为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行7021.45万股,于2023年4月20日申购,申购代码787249,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
该新股计划于科创板上市。
该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
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