4月18日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为高华科技,证券代码为688539,发行价为38.22元/股,发行市盈率为75.01倍。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约7.28亿元,净资产约5.61亿元,营业收入约6357.97万元,净利润约1436.88万元,资本公积约2.15亿元,未分配利润约2.19亿元。
本次募资投向高华生产检测中心建设项目金额26640.28万元;投向补充流动资金金额20000万元;投向高华研发能力建设项目金额16895.1万元,项目投资金额总计6.35亿元,实际募集资金总额12.69亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.34亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比50.07%。
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