这周,共有2只新股可申购,为科创板晶合集成、创业板三博脑科。
晶合集成(688249)
晶合集成:2023年4月20日申购,发行总数为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行7021.45万股,申购上限14.5万股。
中国国际金融股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
三博脑科(301293)
三博脑科发行量为3961.29万股,网上发行1010万股,于2023年4月21日申购,申购代码301293,单一账户申购上限1万股,申购数量500股整数倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为10.11元。
公司从事以神经专科为特色的医疗服务。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约18.32亿元,净资产约13.22亿元,营业收入约10.68亿元,净利润约7678.01万元,资本公积约6.85亿元,未分配利润约3.89亿元。
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