于2023年4月18日在上海证券交易所上市
证券简称:高华科技
证券代码:688539
发行价:38.22元/股
发行市盈率:75.01倍
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
根据公司2022年第四季度财报。
本次募集资金将用于高华生产检测中心建设项目、补充流动资金、高华研发能力建设项目等,项目投资金额总计6.35亿元,实际募集资金总额12.69亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.34亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比50.07%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。