新债提醒|后天天阳转债上市

天阳科技可转债上市日期为2023年4月18日。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：32621，51752，82621

末"六"位数：365838，596252，865838

末"七"位数：1374318，3374318，5374318，7374318，9374318

末"八"位数：41681056，91681056

末"九"位数：071507431，090468832，290468832，321507431，490468832，571507431，690468832，821507431，890468832

末"十"位数：3837460730，8837460730

末"十一"位数：07394918318

天阳科技所属行业为信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业，公司是近年来国内规模最大、成长最快的银行IT解决方案提供商之一。公司服务于以银行为主的金融行业客户，凭借自主研发的核心技术和产品，围绕客户的资产(信贷、交易银行和供应链金融)、风险管理、核心业务系统等关键业务领域，向客户提供关键业务系统建设相关的全生命周期的服务，致力于帮助客户提升获客、业务流程处理和风险管理等关键业务环节的效率，用国内自主可控的金融科技，保障银行金融业务的安全稳定运行，帮助国家和行业解决中小企业融资、零售业务转型和普惠金融等产业热点、难点问题。

4月14日消息，开盘报16.28元，截至下午三点收盘，该股涨0.25%报16.150元。当前市值65.32亿。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为30.84%，过去五年营收最低为2017年的6.06亿元，最高为2021年的17.76亿元。

募集资金用途：金融业云服务解决方案升级项目、数字金融应用研发项目、补充流动资金。

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