晶合集成(688249)
申购代码:787249
申购上限:14.5万股
上限资金:145万元
申购日期:2023年4月20日
发行数量:5.02亿股
网上发行:7021.45万股
中签号公告日:2023年4月24日
中签缴款日:2023年4月24日
晶合集成本次发行的保荐机构为中国国际金融股份有限公司。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报中,晶合集成最近一期的2022年第四季度实现了近100.51亿元的营业收入,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。
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