2023年4月20日
晶合集成此次IPO拟公开发行股份5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量7021.45万股,网下配售数量为2.81亿股,申购代码为787249,申购数量上限为14.5万股,网上顶格申购需配市值为145万元。
该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。
该公司2022年第四季度财报显示,晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
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