晶合集成4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成发行量为5.02亿股,网上发行7021.45万股,于2023年4月20日申购,申购代码787249,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
晶合集成计划于科创板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,晶合集成最新报告期2022年第四季度实现营业收入约100.51亿元,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。