晶合集成发行5.02亿股,预计上网发行7021.45万股,行业市盈率为31.54倍。
晶合集成将于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。