下周,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成,代码:688249
科创板新股晶合集成安排于2023年4月21日公布网上发行中签率,安排于2023年4月24日公布中签号码。
发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为2.81亿股,网上发行数量为7021.45万股。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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