【新股介绍】
晶合集成此次IPO拟公开发行股份5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量7021.45万股,网下配售数量为2.81亿股,申购代码为787249,申购数量上限为14.5万股,网上顶格申购需配市值为145万元。
晶合集成计划于科创板上市。
【主营业务】
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
【财务指标】
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿。
【募集资金】
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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