下周,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成
科创板晶合集成新股网上发行中签率安排于2023年4月21日公布,安排于2023年4月24日公布中签号。
发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为2.81亿股,网上发行数量为7021.45万股。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成在2022年第四季度的资产总额为387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿元。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
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