晶合集成2023年4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成申购时间为2023年4月20日,本次公开发行股份数量5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量为7021.45万股,网下配售数量为2.81亿股,参考行业市盈率为31.54倍。
晶合集成计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成的资产总额为387.65亿元、净资产180.5亿元、少数股东权益49.26亿元、营业收入100.51亿元、净利润31.56亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润3.79亿。
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