4月17日-4月21日,共有2只新股可申购,为科创板晶合集成、创业板三博脑科。
晶合集成(688249)
晶合集成,发行日期为4月20日,申购代码为787249,拟公开发行A股5.02亿股,网上发行7021.45万股,单一账户申购上限14.5万股,顶格申购需配市值为145万元。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
三博脑科(301293)
三博脑科(股票代码:301293,申购代码:301293)将于2023年4月21日进行网上申购,发行量为3961.29万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行1010万股,申购上限1万股,网上顶格申购需配市值10万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为10.11元。
公司从事以神经专科为特色的医疗服务。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约18.32亿元,净资产约13.22亿元,营业收入约10.68亿元,净利润约7678.01万元,资本公积约6.85亿元,未分配利润约3.89亿元。
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