4月17日到4月21日,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成,代码:688249
科创板晶合集成网上发行中签率公布日期:2023年4月21日,中签号公布日期:2023年4月24日
发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为2.81亿股,网上发行数量为7021.45万股。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成的资产总额为387.65亿元、净资产180.5亿元、少数股东权益49.26亿元、营业收入100.51亿元、净利润31.56亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润3.79亿。
公司从事12英寸晶圆代工业务。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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