晶合集成4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成2023年4月20日发行申购上限14.5万股
证券简称:晶合集成
股票代码:688249
申购代码:787249
顶格申购上限:14.5万股
顶格申购需配市值:145万元
申购时间:2023年4月20日
缴款时间:2023年4月24日
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营收约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。