4月20日,A股市场新股——晶合集成发行和申购,中签缴款日期为2023年4月24日16:00之前。
晶合集成此次IPO拟公开发行股份5.02亿股,其中,网上发行数量为7021.45万股,网下配售数量为2.81亿股,申购代码为787249,申购数量上限为14.5万股,网上顶格申购需配市值为145万元。
晶合集成将于科创板上市。
公司本次发行由中国国际金融股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
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