晶合集成2023年4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成:2023年4月20日申购,发行总数为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行7021.45万股,申购上限14.5万股。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。