晶合集成2023年4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成(股票代码:688249,申购代码:787249)将于4月20日进行网上申购,发行量为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行7021.45万股,申购上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报中,晶合集成最近一期的2022年第四季度实现了近100.51亿元的营业收入,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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