晶合集成2023年4月20日发行申购上限14.5万股
证券简称:晶合集成
股票代码:688249
申购代码:787249
顶格申购上限:14.5万股
顶格申购需配市值:145万元
申购日期:2023年4月20日
缴款时间:2023年4月24日
此次公司的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成的资产总额为387.65亿元、净资产180.5亿元、少数股东权益49.26亿元、营业收入100.51亿元、净利润31.56亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润3.79亿。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。