新一周,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成,代码:688249
科创板晶合集成新股网上发行中签率安排于2023年4月21日公布,安排于2023年4月24日公布中签号。
发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为2.81亿股,网上发行数量为7021.45万股。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成的资产总额为387.65亿元、净资产180.5亿元、少数股东权益49.26亿元、营业收入100.51亿元、净利润31.56亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润3.79亿。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。