晶合集成2023年4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成申购时间为2023年4月20日,本次公开发行股份数量5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量为7021.45万股,网下配售数量为2.81亿股,参考行业市盈率为31.27倍。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
该公司2022年第四季度财报显示,晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
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