晶合集成4月20日新股申购,以下为新股介绍:
2023年4月20日可申购晶合集成,晶合集成发行总数约5.02亿股,网上发行约7021.45万股,申购代码为787249,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
本次新股的主承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成的资产总额为387.65亿元、净资产180.5亿元、少数股东权益49.26亿元、营业收入100.51亿元、净利润31.56亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润3.79亿。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。