晶合集成2023年4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成
申购代码:787249
股票代码:688249
行业市盈率:31.27倍
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司最近一期2022年第四季度的营收为100.51亿元,净利润为31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。