晶合集成4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成申购时间为4月20日,本次公开发行股份数量5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量为7021.45万股,网下配售数量为2.81亿股,参考行业市盈率为31.27倍。
晶合集成本次发行的保荐机构为中国国际金融股份有限公司。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成的资产总额为387.65亿元、净资产180.5亿元、少数股东权益49.26亿元、营业收入100.51亿元、净利润31.56亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润3.79亿。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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