根据发行安排,晶升股份即将发行。
2023年4月11日,专用设备制造业领域企业晶升股份启动申购,本次公开发行股份3459.15万股,发行价格32.52元/股。申购代码:787478,单一账户网上每笔拟申购数量上限8500股。公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。所属行业为专用设备制造业。财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约6.1亿元,净资产约5.21亿元,营业收入约2.22亿元,净利润约5.21亿元。
晶升股份将于科创板上市。
晶升股份本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,项目投资金额分别为27365.39万元、20255万元。
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