2023年4月7日,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业颀中科技启动申购,本次公开发行股份2亿股,发行价格12.1元/股。申购代码:787352,单一账户网上每笔拟申购数量上限3万股。
本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为3.13元。
公司主要致力于提供全方位的集成电路封测综合服务。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约48.23亿元,净资产约32.23亿元,营业收入约13.17亿元,净利润约3.03亿元,资本公积约14.61亿元,未分配利润约7.61亿元。
本次募集资金将用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目等,项目投资金额总计20亿元,实际募集资金总额24.2亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.2亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比82.64%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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