道氏技术(300409)本次发行的可转债简称为“道氏转02”,债券代码“123190”。本次拟发行可转债总额为26亿元,发行价格100元。本次发行的可转债票面利率第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5%。本次发行的道氏转02向股权登记日(2023年4月6日,T-1日)收市后登记在册的发行人原股东优先配售,原股东优先配售之外的余额和原股东放弃优先配售后的部分,采用通过深交所交易系统网上发行的方式进行,余额由保荐人(主承销商)包销。本次网上申购日为4月7日。
道氏技术,代码300409,4月6日消息,开盘报15.66元,截至下午3点收盘,该股跌1.15%报15.500元。当前市值90.1亿。
从道氏技术近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为40.3%,过去五年营收最低为2017年的16.96亿元,最高为2021年的65.69亿元。
公司介绍:公司所处行业为无机非金属材料行业,主营业务是为建筑陶瓷企业提供釉料、陶瓷墨水和辅助材料等优质无机非金属釉面材料,并为客户提供产品设计和综合技术服务。
募集资金用途:偿还银行贷款及补充流动资金、年产10万吨三元前驱体项目(一期7万吨三元前驱体及配套3万吨硫酸镍)、道氏新能源循环研究院项目。
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