晶升股份:2023年4月11日申购,发行总数为3459.15万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行882.05万股,申购上限8500股。
本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.69元。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约6.1亿元,净资产约5.21亿元,营业收入约2.22亿元,净利润约3454.46万元,资本公积约3.11亿元,未分配利润约9774.32万元。
募集的资金预计用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等,预计投资的金额分别为27365.39万元、20255万元。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。