道氏技术(300409)本次发行可转债简称为“道氏转02”,代码为“123190”,发行规模为26亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年4月7日。
正股简称:道氏技术
正股代码:300409
所属行业:制造业-电气机械和器材制造业
4月4日消息,道氏技术截至15时,该股涨1.03%,报15.680元;5日内股价上涨2.55%,市值为91.15亿元。
从近五年营收复合增长来看,道氏技术近五年营收复合增长为40.3%,过去五年营收最高为2021年的65.69亿元,最低为2017年的16.96亿元。
公司介绍:公司所处行业为无机非金属材料行业,主营业务是为建筑陶瓷企业提供釉料、陶瓷墨水和辅助材料等优质无机非金属釉面材料,并为客户提供产品设计和综合技术服务。
募集资金用途:偿还银行贷款及补充流动资金、年产10万吨三元前驱体项目(一期7万吨三元前驱体及配套3万吨硫酸镍)、道氏新能源循环研究院项目。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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