颀中科技:2023年4月7日申购,发行总数为2亿股,网上发行3000万股,申购上限3万股。
公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要致力于提供全方位的集成电路封测综合服务。
公司最近一期2022年第四季度的营收为13.17亿元,净利润为3.03亿元,资本公积约14.61亿元,未分配利润约7.61亿元。
本次募集资金将用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目,项目投资金额分别为96973.75万元、50000万元、43566.8万元、9459.45万元。
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